Предназначен для приклеивания штучного малоформатного паркета без декоративно-защитного покрытия из стабильных пород, для приклеивания фанеры к цементно-песчаным стяжкам, фанерным основам, к черновым полам из массива древесины и другим адсорбирующим основаниям.
Высокая стабильность клеевых валиков.
Сохраняет эластичность.
Особо прочен на срез.
Основа: водная дисперсия
Рекомендуемая грунтовка: PAVILAST K31
Расход клея: 900-1200 г/м²
Открытое время: до 30 минут после нанесения
Время набора прочности: 2 дня
Окончательное затвердевание: 20 дней (полное удаление влаги)
Расфасовка: 25 кг
Условия микроклимата: температура воздуха = 21±3 °C; влажность воздуха не более 60%. Перемешать продукт непосредственно перед использованием. Нанести клей на основу шпателем с широкими зубцами. Клей наносится небольшими участками во избежание образования пленки на поверхности перед укладкой деревянного покрытия. Наносить продукт равномерно на основание, которое должно быть прочным, сухим, чистым, не допускается наличие остатков строительного мусора, пыли, воска и т. п. Основание перед нанесением клея должно быть обработано грунтовкой PAVILAST К31. Не использовать ADECON E3 для стяжки ускоренного высыхания или ангидрита.
Не использовать ADECON E3 для отделочного паркета.
Не использовать в сырых помещениях.
Избегать попадания клея на кромки.
Не допускать замерзания.
Всегда использовать соответствующие средства индивидуальной защиты.
Во время нанесения проветривать помещение и избегать сквозняков.
Перед использованием дать нагреться продукту до 20 °C.
Всегда использовать соответствующие средства индивидуальной защиты.
Всегда следовать указаниям технической карты и карты безопасности.
Adesiv [5] |
Berger-Seidle [7] |
Chimiver [3] |
Stauf [4] |
Uzin [6] |
VerMeister [9] |
WAKOL [4] |
В Н И М А Н И Е !!!
В связи с неопределенностью на валютном рынке, цены на продукцию европейского производства временно носят оценочный характер.
Просьба уточнять актуальные цены по телефону.
Надеемся на Ваше понимание и приносим извинения за доставленные неудобства.